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- LED水晶灌封胶
- CPU聚氨酯专用色浆
- 抗静电剂 KS-201
- 水性聚氨酯
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低游离聚酯TDI系列参考数据物性表
|
|
LF470A |
LF480A |
LF485A |
LF490A |
LF495A |
|
预聚体特性 |
|||||
|
NCO含量% |
2.25 |
3.1 |
3.6 |
4.4 |
5.1 |
|
粘度cPs @70°C |
3600 |
2300 |
1950 |
1850 |
1750 |
|
游离TDI含量(%) |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
|
加工条件 |
|||||
|
预聚体温度°C |
85 |
85 |
85 |
85 |
85 |
|
MOCA温度°C |
115 |
115 |
115 |
115 |
115 |
|
模具温度°C |
100 |
100 |
100 |
100 |
100 |
|
配比% |
6.5 |
9.0 |
10 |
12.5 |
15 |
|
凝胶时间,分钟 |
23 |
20 |
8 |
7 |
3-4 |
|
硫化时间,分钟 @°C |
60@100 |
60@100 |
30@100 |
15@100 |
30@100 |
|
二次硫化,小时@°C |
16@100 |
15@100 |
15@100 |
15@100 |
16@100 |
|
物理特性 |
|||||
|
邵氏硬度 |
72A |
80A |
85A |
90A |
95A |
|
100%定伸,MPa |
2.8 |
4.1 |
4.1 |
7.6 |
10.3 |
|
300%定伸,MPa |
4.1 |
9.7 |
12.4 |
13.8 |
15.2 |
|
拉伸强度,MPa |
41.4 |
56.5 |
53.8 |
54.5 |
62.1 |
|
伸长率,% |
800 |
640 |
580 |
530 |
650 |
|
拉断变形% |
2 |
3 |
4 |
2 |
8 |
|
抗撕强度Die C,(kN/m) |
49 |
75 |
100 |
107 |
114 |
|
巴邵氏回弹,% |
40 |
35 |
36 |
25 |
36 |
|
压缩永久变形,Method B |
40 |
25 |
30 |
20 |
35 |
|
比重密度 |
1.26 |
1.26 |
1.26 |
1.26 |
1.26 |
低游离TDI预聚体特点:
·未反应的TDI单体小于0.1%
·粘度低·凝胶时间长·脱模时间短·分子量分布更窄
·反应时粘度上升速度缓慢·动态性能优越·承载能力高·高温性能得以改善
这里所附上的数据相信是可靠的。然而,在不同的情况下我们无法保证会取得相同的测试结果。是否适合运用的检测应该由每个使用者来测试。





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